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美联新材:EX电子材料位于PCB产业链的上游环节
发布日期:2025-08-20 09:10 点击次数:111
证券日报网讯美联新材(300586)8月8日在互动平台回答投资者提问时表示,公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料是生产高端覆铜板的重要新材料,主要应用于高频覆铜板的电绝缘层。覆铜板作为PCB制造的基础核心材料,EX电子材料位于PCB产业链的上游环节。
证券日报网讯美联新材(300586)8月8日在互动平台回答投资者提问时表示,公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料是生产高端覆铜板的重要新材料,主要应用于高频覆铜板的电绝缘层。覆铜板作为PCB制造的基础核心材料,EX电子材料位于PCB产业链的上游环节。